热弯石墨模具

热弯石墨模具

目前非金属手机后盖中,全玻璃后盖是主流方案,包括S8以及iPhone X都是用的玻璃方案;加工全玻璃后盖则需采用3D热弯石墨模具。我司3D热弯石墨模具以超细石墨粉为主要原料,采用超细石墨粉保证了在机械加工后模具表面的光滑度,在经过涂层之后,外表面光滑度可以达到镜面级别。

项目 体密 电阻率 抗折强度 抗压强度 热传导率 洛氏硬度 热膨胀系数
g/cm³ μΩ·m MPa MPa W/m·k HRC ×10-6/K
3D热弯石墨模具 1.95 12.5 57.1 116.9 117 65 4.2

 

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